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    錫球自動焊接機

    簡介:

    激光錫球焊接機采用多軸智能平臺,配合高精度 定位及監控系統, CCD對電子件及其他精密件進行焊接,噴錫球焊接采用不接觸方式進行焊接,焊接精度更高,對于一些敏感性或者軟板連接區域,能有效的保證焊接精度及焊接效果避免灼傷,采用光纖激光器,光斑小精度高誤差范圍在±10μm ,錫球使用范圍:40μm-760μm 。

     

    適用行業:

    主要運用于CCM攝像頭模組,BGA植球,HDD等電子行業。

     

    機器特點:

    ●采用9軸工作平臺,適用于多種電子件及敏感性高的元器件。

    ●采用錫球焊接,保證受熱區域控制。

    ●錫球是采用無鉛無松香非接觸是焊接,焊接部分無殘留,免于清洗。

    CCD定位精度高,對于微小性產品也可以準確焊接。

    ●生產效率高,可達到3顆球/1S的速率。 

    ●焊接中激光不會跟產品直接接觸,避免對產品造成燒傷損壞現象。

    ●不會在焊接中產生的靜電威脅。

     

    技術參數:

    型號 DIT-BS100 運行環境 溫度/濕度 0-40℃/20%-80%
    加速度 1g 電力需求 220-250V
    激光波長 1064nm 冷卻方式 風冷
    激光功率 100W 傳動方式 直線模組
    平臺運行速度 2m/s 重量 1.5T
    XY有效行程 630mm*750mm 外觀尺寸 1500mm*1300mm*1800mm
    Z軸行程 100mmm 定位精度 ±3μm
    整機功率 3KW 平臺定位精度 ±1μm
    控制方式 PC控制 CCD精度 ±3μm
    錫球尺寸范圍 40μm-760μm 吹起方式 氮氣

     

    樣品展示:

    錫球自動焊接機

    零售價
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    市場價
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    激光錫球焊接機采用多軸智能平臺,配合高精度 定位及監控系統, CCD對電子件及其他精密件進行焊接,噴錫球焊接采用不接觸方式進行焊接,焊接精度更高,對于一些敏感性或者軟板連接區域。
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    激光設備
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