封閉式激光焊錫機
簡介：
該設備由多軸伺服模組， CCD同軸定位系統以及半導體激光器所構成，迪爾泰自主開發的軟件，集成激光，CCD, 測溫，指示光于一體。支持導入多種格式文件，同時可在焊接過程中實時監控操作的完成情況。 PID在線溫度調節反饋系統，能控制恒溫焊接，焊接良品率與精密度。本產品適用面廣，可應用于在線生產，也可單獨式加工。
適用范圍：
適用于汽車電子零配件、微電子元件、電路板、精密零件，微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭等。
適用行業：
廣泛用于汽車、手機、馬達、家電等行業。
機器特點：
●采用非接觸式焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較小。
●封閉式一體機，多軸工作平臺(可選配)，可應接復雜精密焊接工藝 。
●同軸CCD攝像定位及加工觀察系統，可清晰呈現焊點并及時校正對位，控制加工精度和自動化生產。
●溫度反饋系統，可直接控制焊點的溫度，并能實時呈現焊接溫度曲線，焊接的良率。
●系統集成激光，CCD,測溫，指示光于一體，解決了行業內良率低的問題 。
●良率較高，焊接的焊點直徑小達0.2mm,單個焊點的焊接時間短至0.8S。
●X軸、Y軸、Z軸、U軸適應多器件的焊接，應用廣。
●方便維修，使用壽命長，體積小巧，節省占地面積，且適用于惡劣環境工作。
技術參數：
| 機器型號 | DIT-SCV-50 | DIT-SCV-100 | DIT-SCV-200 | |
| 激光特性 |
輸出功率 波長|（nm） 光纖芯徑 安全等級 激光發射器 |
50W 915nm/980nm 105um/200um/400um CLASS IV RK KPL |
100W 915nm/980nm 105um/200um/400um CLASS IV RK KPL |
200W 915nm/980nm 105um/200um/400um CLASS IV RK KPL |
| 平臺與視覺 |
焊接范圍 平臺精度 錫絲直徑 相機 指示光 最小光斑 |
500*300(mm) ±0.05mm 0.3-1.0mm 200萬 650nm/1mw 0.2mm |
500*300(mm) ±0.05mm 0.3-1.0mm 200萬 650nm/1mw 0.2mm |
500*300(mm) ±0.05mm 0.3-1.0mm 200萬 650nm/1mw 0.2mm |
| 其他 |
控制系統 最佳運行環境 冷卻方式 電力需求 整機功率 外形尺寸 重量 |
PC 溫度:5℃-45℃;濕度:10%-80% 風冷 AC220V±10% 50hz/10A 1.5kw 1100*1100*2100(mm) <500kg |
PC 溫度:5℃-45℃;濕度:10%-80% 風冷 AC220V±10% 50hz/10A 1.5kw 1100*1100*2100(mm) <500kg |
PC 溫度:5℃-45℃;濕度:10%-80% 風冷 AC220V±10% 50hz/10A 1.5kw 1100*1100*2100(mm) <500kg |
樣品展示：
微信公眾號
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